Hydractives España

Mirando por internet he encontrado un tio que ha convertido unos pilotos normales de bombillas a tipo led, como lleva el Audi A8, algunos BMW y otros. Creo que esto quedaria muy guapo en el nuevo C5.

Aqui esta el link por si alguien le interesa..

http://www.vagclub.com/forum/showthread.php?t=26861

Creo que quedaria bien los led en estos huecos..

Muy chula la brico.

Pero a mi me parece que son diodos normales y no SMD, ya que estos ultimos son de unos 3mm de tamaño, de forma cuadrada y las patillas son planas para soldar directamente en circuito.

Estos son unos diodos "normales"


Y estos unos SMD de los que se usan en nuestros cuadros, tablero central, mandos elevalunas, etc



Aunque las siglas SMD, creo mas bien que van relacionadas con todos los componentes (por el tamaño de estos) que hacen un circuito.

Salu2

SMD significa que van soldado en la misma cara que el componente, hay muchos componentes identicos en carateristicas pero puede venir SMD o normal.

Sacado de Wilpèdia

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La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en inglés Surface Mount Component) sobre la superficie misma del circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en inglés, SMD (Surface Mount Device).

Un componente SMT es usualmente más pequeño que su análogo de tecnología through hole, en donde los componentes atraviesan la placa de circuito impreso, en componentes SMT no la atraviesan ya que no posee pines o, si tiene, son más cortos. Otras formas de proporcionar el conexionado es mediante contactos planos, una matriz de bolitas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.

Este tipo de tecnología ha superado y remplazado ampliamente a la through hole (por ejemplo, la DIP). Las razones de este cambio son económicas, ya que los encapsulados SMD al no poseer pines y ser más pequeños son más baratos de fabricar, y tecnológicas, ya que los pines actúan como antenas que absorben interferencia electromagnética.

Bueno yo creo que para este brico puedes usar los que quieras, solo tendras que buscarte unos doidos con carateristicas similares a los que usan por ejemplo en el A8 o algún coche que los tenga. Yo me lo voy a plantear cuando me entregen el coche.

Pedrozur, lo que comentas de ponerlos en los huecos, habria que ver como es el tema de iluminacion, ya que al ser bombillas la luz se distribuya mediante reflejo en plastico, por lo que o bien habria que poner de esos led como los de la luz de posicion o poner un led en cada cuadrado, con el consiguiente cableado.

Lo ideal seria ver un piloto desmontado, para poder ver las posibilidades que comento.

Salu2

Swhannibal escribió:Sacado de Wilpèdia

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La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en inglés Surface Mount Component) sobre la superficie misma del circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en inglés, SMD (Surface Mount Device).

Un componente SMT es usualmente más pequeño que su análogo de tecnología through hole, en donde los componentes atraviesan la placa de circuito impreso, en componentes SMT no la atraviesan ya que no posee pines o, si tiene, son más cortos. Otras formas de proporcionar el conexionado es mediante contactos planos, una matriz de bolitas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.

Este tipo de tecnología ha superado y remplazado ampliamente a la through hole (por ejemplo, la DIP). Las razones de este cambio son económicas, ya que los encapsulados SMD al no poseer pines y ser más pequeños son más baratos de fabricar, y tecnológicas, ya que los pines actúan como antenas que absorben interferencia electromagnética.

Muy bien explicado, mismamente como si lo hubiera escrito yo, estooo. . . perdón, una enciclopedia

Salu2